Aplicații tipice:
Inspecția semiconductorilor– Inspecția waferului din spate, măsurarea TSV (prin siliciu), verificarea defectelor după tăierea cu laser
Analiza defecțiunilor– Imagistică nedistructivă prin substraturi de siliciu pentru inspectarea structurilor îngropate
Prelucrare cu laser– Observarea în timp real a ablației, găuririi sau sudării cu laser cu fibră de 1064 nm în știința materialelor și în producție
Metalurgie și știința materialelor– Inspecție de înaltă rezoluție a zonelor afectate termic cu laser, a straturilor refăcute și a microstructurilor
Microscopie cu fluorescență NIR– Pentru probe biologice sau materiale care necesită excitație în infraroșu apropiat